据韩联社8月3日援引日本NHK3报道，日本政策投资银行以1700家大企业为对象进行的一项调查显示，今年日本大企业计划中的设备投资额为20.6152万亿日元，同比增长20.7%。其中，受台积电日本熊本项目拉动，与半导体相关的“有色金属”设备投资比去年激增2.4倍。据悉，日本政府决定向台积电与日本索尼、电装合资在熊本县菊阳町设立的芯片厂提供4760亿日元补贴。该厂预计2024年底前投产。
此外，在电动车、汽车电池和无人驾驶研发等热潮带动下，日本大企业在汽车领域的设备投资同比增长27.1%。（来源：商务部）
